F07200 - SEMI F72 - 不動態化処理した316Lステンレス鋼部品の接ガス表面の酸化膜のオージェ電子分光法（AES）による評価テスト方法 Revision:SEMI F72-0309 - Superseded 100%サンプリングの要求条件は，サンプリング目的で使用される各シリンダ中のガスの総量を制限する。この制限は，低濃度レベルにおけるパーティクルサンプリングに対する統計的要求を緩和する。

100%サンプリングの要求条件は，サンプリング目的で使用される各シリンダ中のガスの総量を制限する。この制限は，低濃度レベルにおけるパーティクルサンプリングに対する統計的要求を緩和する。

This Standard establishes a Specific Equipment Model (SEM) for Handling equipment (HSEM)

The purpose of this test is to determine the thermal resistance of molded plastic packages using thermal test chips

SEMI S22 — Safety Guideline for the Electrical Design of Semiconductor Manufacturing Equipment

with coverage of more than 1

F07200 - SEMI F72 - 不動態化処理した316Lステンレス鋼部品の接ガス表面の酸化膜のオージェ電子分光法（AES）による評価テスト方法 Revision:SEMI F72-0309 - Superseded 100%サンプリングの要求条件は，サンプリング目的で使用される各シリンダ中のガスの総量を制限する。この制限は，低濃度レベルにおけるパーティクルサンプリングに対する統計的要求を緩和する。global Gases Committee200912global Audits and Reviews Subcommittee20092www. semi. org20093CD ROM200211 316L AES Referenced SEMI Standards SEMI F19 Specification for the Surface Condition of the Wetted Surfaces of Stainless Steel Components SEMI F60 Test Method for ESCA Evaluation of Surface Composition of Wetted Surfaces of Passivated 316L Stainless Steel Components