E10900 - SEMI E109 - Specification for Reticle and Pod Management (RPMS) Revision:SEMI E109-1017 - Superseded 半導体プロセス技術は，より微細化の方向に進み続けるであろう。静電気の許容可能なレベルは，微細化にともなって減少するであろう。この文書は，製造中の製品に適した装置の静電気限界に関する推奨値を規定する。International Technology Roadmap for Semiconductors

半導体プロセス技術は，より微細化の方向に進み続けるであろう。静電気の許容可能なレベルは，微細化にともなって減少するであろう。この文書は，製造中の製品に適した装置の静電気限界に関する推奨値を規定する。International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS)に含まれる形状サイズを参照。

想定範囲内

originally published in 1990

org in October 2010

Both the active and passive equipment manage this operation

E10900 - SEMI E109 - Specification for Reticle and Pod Management (RPMS) Revision:SEMI E109-1017 - Superseded 半導体プロセス技術は，より微細化の方向に進み続けるであろう。静電気の許容可能なレベルは，微細化にともなって減少するであろう。この文書は，製造中の製品に適した装置の静電気限界に関する推奨値を規定する。International Technology Roadmap for SemiconductorsThis Specification provides standardized behavior for lithography, reticle inspection, and bare reticle stocker equipment. It also provides for standardized communication with lithography, reticle inspection, and bare reticle stocker equipment. This includes the coordination, execution, and completion of automated and manual reticle pod transfers to and from the equipment, transfer of reticles to and from the reticle pods, movement of the reticles